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科創板首家未盈利申報者獨家剖析: 250億估值的和艦芯片何以主動“吃螃蟹”?

  本報記者 李維 實習生 鄭敏芳 北京報道

  科創板沖刺

  芯片制造行業初期設備資金消耗巨大,具有先期投入巨大,負擔6-8年以上巨額設備折舊等特點,導致公司初期難以盈利。

  “首家未盈利、芯片制造、臺資身份、境外上市公司分拆……”從申報科創板上市預披露伊始,這些在招股說明書申報稿(下稱申報稿)披露的諸多信息標簽,就開始環繞和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司(下稱和艦芯片,蘇州廠下稱蘇州和艦)。而公司也因此成為市場矚目的焦點,更成為首個度量科創板對未盈利企業包容度的參照物。

  一方面,作為首家未盈利的科創板上市申報企業,和艦芯片究竟在集成電路行業中具有哪些特性;另一方面,作為全球第三大芯片制造商聯華電子(下稱聯電)旗下的境內分拆上市主體,和艦芯片向上如何解決與母公司的同業競爭,向下對其重要子公司聯芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱廈門聯芯)的協議控制又是否有力,均被市場所矚目。

  21世紀經濟報道記者日前采訪多位半導體專業人士后獲悉,芯片制造行業初期設備資金消耗巨大,具有先期投入巨大,負擔6-8年以上巨額設備折舊等特點,導致初期難以盈利,待芯片制造產能規模化以及度過折舊年限后,公司有望實現盈利。

  一位接近和艦芯片人士4月10日表示,目前蘇州和艦及廈門聯芯雖受制于中國臺灣地區“N-1”的政策限制,但其當下技術和良品率已處于境內半導體領域的領先位置,可滿足絕大多數境內芯片設計公司對芯片制造的需求。在其看來,和艦芯片的上市擴產能夠進一步補充和完善境內的集成電路產業鏈閉環,未來有希望降低境內對芯片產品進口的依賴。

  為何主動“吃螃蟹”?

  截至4月17日,上交所受理的科創板企業申報數量已達81家,而和艦芯片則是科創板乃至A股市場首家以未盈利狀態申報的企業。

  據和艦芯片申報稿顯示,其擬公開發行不超過4億股,按不低于發行后總股本的10%推算,和艦芯片對應每股發行價將達6.25元,估值或不少于250億元。

  雖然和艦芯片已實現連續兩年的歸母凈利潤賬面盈利,但2016年至2018年仍然存在高達11.49億元、12.67億元和26.02億元的虧損。而和艦芯片已將不少于合計14.27億元的政府補助,計入上述三年非經常性損益。

  有市場聲音對此質疑,一是其在政府高額補貼下仍然連年虧損的和艦芯片能否成為科創板的包容對象,二是這家臺資芯片制造巨頭上市后,會怎樣影響大陸的芯片行業的競爭。

  4月10日,21世紀經濟報道記者從一位接近和艦芯片人士處獨家獲悉,僅以實現盈利的和艦芯片母公司為主體上市,曾是聯電分拆境內子公司上市的初衷。

  若不并表廈門聯芯,“蘇州和艦”為申報主體的確已滿足IPO主板上市標準——招股書顯示,和艦芯片母公司2016年-2018年凈利潤分別為2.85億元、4.08億元和5.09億元。

  但伴隨去年A股發行制度改革的提速以及包容度的提高,最終讓聯電選擇了主動“吃螃蟹”,研究并形成以和艦芯片為主體,合并2014年設立的子公司——廈門聯芯在科創板整體上市的方案。

  “本來計劃只讓蘇州和艦上市,但廈門聯芯的技術實際上較和艦更有優勢,明顯更加符合科創板的定位和要求。”上述接近和艦芯片人士表示。

  事實上,造成和艦芯片虧損的主要原因正是來自于對廈門聯芯的并表。招股書顯示,廈門聯芯2016年至2018年分別虧損達14.35億元、16.81億元和31.16億元。

  “廈門聯芯成立時間較短,面臨每年設備折舊帶來的高昂成本,但更需要資本市場的資金支持。” 廈門聯芯所在地政府相關人士4月15日向記者表示,“廈門聯芯12寸廠現在所具備的28nm技術,是‘真正可量產技術’,質量、良率、制造周期都具有明顯的市場優勢。因此,本身已盈利的蘇州和艦和具有技術優勢的廈門聯芯一起合并上市,更符合科創板的整體要求。”

  但由于和艦芯片賬面對廈門聯芯的持股比例僅為14.49%,其實際控制權是通過聯電的表決權委托來實現的。截至去年底,廈門聯芯凈資產達64.40億元,為和艦芯片凈資產的64.58%,體量如此巨大的子公司通過協議控制,能否保證控制權的穩定,亦被市場所關心。

  “和艦芯片和聯芯的關系不但只有協議控制,從廈門聯芯增資之初,就擁有其65%以上的股權,無論從董事會、管理層還是最早的控制權,聯芯一直都是和艦芯片的子公司。”4月15日,一位接近廈門聯芯的投行人士表示,“未來在政策、資金等相應條件允許時,和艦芯片也會考慮回購其他創投資本和聯電持有的聯芯股權。”

  緣何虧損?

  廈門聯芯帶給和艦芯片的巨大虧損,與芯片制造行業的會計特征不無關聯。

  記者了解到,芯片行業主要由設計、制造、封裝三大環節構成,其中封裝進入壁壘相對較低,而設計與制造則分別屬于技術密集型行業和資金密集型行業,進入壁壘較高。和艦芯片屬于后者,特點是芯片制造工藝設備的采購投入巨大,并設有6-10年的折舊周期。

  “芯片制造的工藝設備很特殊,能達到28nm和40nm制程的芯片工藝設備全世界范圍內只有位于美國、荷蘭的2-3家公司能夠制造,一年固定只賣出若干臺,價格幾乎都是上億的。”4月16日,清華大學微電子所教授錢鶴向21世紀經濟報道記者表示,“但會計準則給芯片工藝設備的折舊年限并不長,大陸芯片制造商通常設定的是8年,而臺商則更加保守,攤銷年限為6年,也就說從購買這些設備開始的6年內,每年都有大量的攤銷成本影響利潤。”

  “一條28nm工藝集成電路生產線的投資額約60億美元,20nm工藝生產線高達100億美元。發行人作為芯片研發制造公司,設備和技術投資金額較大。”申報稿亦對此作解釋,“根據行業慣例,設備的折舊年限普遍較短,較高的投資金額和較短的設備折舊年限,導致芯片制造公司在投產初期普遍存在虧損情況。”

  據申報稿披露,截至2018年底,和艦芯片固定資產原值為280.63億元,而廈門聯芯的固定資產機器設備賬面原值就達158.87億元、固定資產折舊年限為6年,這也意味著廈門聯芯在2021年才能走出折舊周期。

  事實上,其他芯片制造企業也呈現出這一特征。例如聯電在新加坡的12吋工廠建設初期也曾面臨連續數年虧損,如今年利潤已達10億元;同為芯片制造企業的中芯國際(0981.HK)曾在上市后的2005年至2009年其間呈現逐年放大式虧損,2009年虧損額甚至一度擴大至65.79億元,如今年利潤也超過9.20億元。

  中短期難以盈利的特點,導致芯片制造產業不被創投資本所青睞,也被視為境內芯片制造業相對落后的原因。

  “芯片制造行業初期設備資金消耗巨大,而且需要負擔6-8年以上的巨額設備折舊,導致PE或VC多不愿意參與芯片制造這種重資產投資,這也是境內芯片制造至今仍落后于世界一流水平的原因。”錢鶴表示,“無論是中國臺灣地區還是世界發達國家,初期多由政府或官方基金參與投資建設,并利用資本市場特性,在芯片制造產能規模化以及度過折舊年限后,待公司實現盈利,再從資本市場退出。”

  事實上,正是高額的設備采購成本及后續攤銷,讓芯片制造行業具有了早期難以盈利的會計特征。有接近監管層的投行人士也指出,僅從財務特征講,芯片制造、生物制藥是最有希望成為科創板試驗未盈利企業上市的兩大行業。

  “科創板的未盈利上市制度實踐中大概率只會向兩個行業開口,一個是醫藥生物,另一個就是芯片制造。”4月15日,北京一位接近監管層的投行人士指出,“醫藥生物需要做多期臨床測試才能獲準上市,其間需要投入大量的科研經費,而芯片制造主要源于起步階段高昂的設備采購成本。”

  “N-1”的市場爭議

  具體到和艦芯片本身,其芯片制程水平是否具有足夠優勢,無疑是市場關注的重中之重。

  上述接近和艦芯片人士4月10日在接受21世紀經濟報道記者采訪時坦言,在中國臺灣地區法規的限制下,蘇州和艦及廈門聯芯的確無法引入目前臺灣最先進的技術。

  據有關規定,臺資企業在大陸地區投資的芯片制造的技術“須落后該公司在臺灣之制程技術一個世代以上”,這也被臺資芯片制造商稱之為“N-1”規定。

  但在其看來,相比于聯電自行開發并實現量產的14nmFinFET技術,蘇州和艦8寸廠以及廈門聯芯12寸廠目前的28nm和40nm技術反而擁有更大的市場前景和商用價值。

  “蘇州和艦方面,目前8吋晶圓產能較為緊張,臺積電也宣布新建8吋廠,這說明市場需求強勁。”上述接近和艦芯片人士表示,“廈門聯芯方面,境內有1500多家芯片設計公司,除了極少數強調高速應用的芯片外,大部分公司需要的仍然是28nm和40nm工藝。”

  “28納米為業界公認的生命周期長、性價比高,多數設計公司的需求都會停留在28納米這個節點上。”該人士進一步解釋稱。“如果是14nm的,反而會燒更多的錢,盈利周期可能也會拉長。”

  據上述接近和艦芯片人士透露,廈門聯芯在28nm HKMG上有98%以上的良率,已是境內最高水準。其同時指出,“半導體市場需求, 也并非只存在所謂垂直主流邏輯工藝, 還需要發展很多特殊工藝, 聯芯在28nm的基礎上,正在進一步與母公司一起共同研發更先進的22nm制程,以延長28nm的生命周期,增強市場競爭力。”

  而在其看來,蘇州和艦及廈門聯芯技術上的主要優勢在于作為芯片平臺的多樣化方案和領先同業的良品率。

  “和艦、聯芯的優勢是平臺的開發性和多樣化,可以結合境內客戶需求,自主開發各種不同于聯電的特色工藝。例如聯芯從手機屏幕所需的80nm嵌入式高壓工藝,到銀行卡所需的55nm嵌入式閃存工藝,從物聯網所需的40nm超低功耗技術,到手機基帶所需的28nm技術等等,均可提供較為完整的制造解決方案。”上述接近和艦芯片人士表示,“同時在芯片制造中非常重要的良品率上,和艦和聯芯都已是中國境內領先水準。”

  “聯芯現在所購置的設備,所能涵蓋的技術水平可達22nm以下,也就是說,未來如果政策允許及市場有所需求,即使聯芯要往更先進的制程邁進,也無需再花費太多機臺成本。”該人士進一步表示。

  在其看來,待產能規模化以及設備折舊帶來的攤銷降低后,廈門聯芯實現扭虧并不難以期待。

  “廈門聯芯只是一家成立三年多的12吋廠,2018年折舊及攤銷成本超過30億元以上,不過營運活動現金流仍然是正的,且近三年來的現金流都維持為正,說明公司能夠創造可觀的現金流并維持一定的運營水平。”4月15日,一位接近廈門聯芯人士向記者解釋稱。“待產能達到經濟規模及折舊攤銷降低, 聯芯實現盈利將指日可待。”

  集群效應與人才挖角

  和艦芯片所處的芯片制造行業,一直是境內的產業之痛。

  4月9日,有“大基金”之稱的國家集成電路產業投資基金股份有限公司總經理丁文武在中國芯應用創新高峰論壇上透露,2018年中國進口芯片總額已達到3125億美金,而去年中興通訊遭遇的禁運制裁至今也讓人們心有余悸。

  和艦芯片為代表的“N-1”芯片制造企業如果只擁有充足的商用價值,是否足以填補境內半導體產業鏈的巨大空白,其又將對境內的芯片制造同業將帶來怎樣的影響,成為不少半導體產業人士的關注點。

  在上海一家券商電子行業分析師看來,對當前境內半導體行業戰略發展來說,“規模意義勝于質量”。

  “要先把產業鏈、上下游做起來,實現產業集群效應,整個行業乃至技術才能得到更快發展。”該分析師4月15日表示。“當下階段需要解決的是產業鏈的從無到有,從小打大,才能有效降低對進口芯片的依賴度。”

  前述廈門當地政府人士介紹,廈門聯芯的確對所在地的產業集群帶來了拉動作用。

  早在蘇州和艦成立之后,蘇州就迅速從無到有發展成為全國第二大集成電路產業園區,如今,蘇州已經擁有150多家集成電路企業,年產值超過700億元。

  “廈門聯芯項目落地之前,廈門集成電路產業幾乎一片空白,隨著廈門聯芯的落戶,上游設計公司如凌陽華芯、晨星都已落戶廈門,作為集成電路必不可少的關鍵一環,全球最先進的美日光罩為服務聯芯也已落戶廈門,近期將進入量產。”上述廈門聯芯所在地政府相關人士表示,“而下游的封測企業如矽品等也都紛紛落戶閩廈,使閩廈地區成為了全國重要的集成電路產業集聚地,形成了從設計、制造、封測在內的一小時供應鏈。”

  上述接近和艦芯片人士也坦言,由于人才是集成電路產業發展的核心和關鍵,蘇州和艦及廈門聯芯人才不斷遭遇行業企業的挖角,亦成為其當下面對的苦惱。和艦芯片的臺灣母公司聯華電子CFO劉啟東在今年股東會表示,推動和艦芯片在大陸上市的一個很重要的原因是要留住相關人才。

  “集成電路人才是產業發展的核心和關鍵,和艦芯片自身的資深技術工程人才成為境內多家集成電路企業挖角的重點對象,從宏觀角度看其為產業輸送、培養了大量的半導體人才。”上述接近和艦芯片人士坦言,“但微觀講公司也苦惱,因為培養一個半導體人才是需要成本的,所以上市也有人才方面的考慮。”

  “聯電這樣的巨頭在中國市場上市擴產,可能會加劇境內的半導體制造業的競爭,但同樣也會帶動整個產業鏈的發展。”前述電子行業分析師表示,“就像上海臨港引入特斯拉一樣,競爭總是要來的,但這同樣是壯大、提升產業最有效率的方式。”

  (編輯:巫燕玲)

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